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CAD控制卡与LED控制卡的发光演色方面的不同之处


CAD控制卡与LED控制卡的发光之处不同的地方。而在发光演色的方面,虽然有这么大的功率输入到GaN LED中,但是所投入电力的四分之三都无法转换成光而形成热量,因此LED就会出现过热的现象,这也会直接影响到LED的演色结果。因为LED元件的基本特性是,如果温度上升,发光效率就会下降以及造成演色性偏差,所以如何有效的释放大量产生热量的放热技术成为了关键,因此将LED装在热传导率大、热容量大的材料上就成了相当重要的问题,目前大多是使用有价金属或者陶瓷。

在现有的发光效率下,如果需要一定程度高辉度,期望因为增加电流量来产生较大亮度的话,这就必须考量如何增加LED的面积来满足所增加的电流,或者利用将数颗小型LED封装在同一个模组之中,来实现封装模组对电流量容许值的提高。在目前的发光效率下,热效应也会成比例的上升,另外,大面积LED比小面积LED的电阻来得要高,使得大面积LED本身的效应也比较大,如果单纯以现有LED为基础来提高辉度的话,将会陷入一个因LED本身价格,和散热材料的成本过高而产生的恶性循环之中,这和以低成本化为基础的市场特性是背道而驰的,而且热效应量的上升会引起封装材料的热劣化,对其使用寿命也有很大的影响。
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